# 日东智能装备重磅亮相2026上海慕尼黑电子展 153㎡展台展现电子智造硬核实力
2026年7月1日至3日，全球电子行业年度盛会——**慕尼黑上海电子展（electronica China）** 将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为电子制造领域的领军企业，**日东智能装备科技（深圳）有限公司**（日东科技）将以**153平方米**的重磅展台精彩亮相，携旗下SMT智能装备、半导体封装设备等核心产品矩阵，全方位展现前沿技术与创新解决方案，与全球行业精英共探电子产业发展新趋势。
始创于2003年的日东智能装备科技（深圳）有限公司，是国家级高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，深耕电子制造装备领域二十余载。公司集研发、生产、销售与服务于一体，依托强大的技术研发团队与180余项专利技术，打造了回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉、锡膏印刷机、半导体固晶机、IC贴合机等全系列高端装备，产品广泛应用于汽车电子、半导体封装、5G通讯、消费电子、医疗电子等核心领域，是IPC-9853行业标准的制定者与推行者。
本次展会，日东科技将以153平方米的专业展区，构建集产品展示、技术交流、方案体验于一体的综合性展示平台。重点展出面向先进封装的**固晶机、快速固化烤箱、半导体烤箱**等半导体封装设备，以及**真空回流焊、无铅回流焊、双电磁泵选择性波峰焊**等SMT焊接核心设备。其中，多款产品搭载自主研发的**龙门双驱同步跟随直线电机**技术，具备高精度、高稳定性、智能化等优势，可完美适配Chiplet、HBM、高密度封装等前沿工艺需求，为电子制造产业升级提供强有力支撑。
作为行业内少有的具备全链条解决方案能力的企业，日东科技始终以技术创新驱动产业发展，与清华大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学等高校建立深度技术合作，持续突破高端装备核心技术瓶颈。此次参展，不仅是公司技术实力与产品优势的集中展现，更彰显了其深耕电子制造领域、助力中国智能制造迈向全球领先的坚定决心。
展会期间，日东科技专业技术团队将驻场展台，为全球客商提供一对一技术咨询、方案定制与实操演示服务，深度解读设备性能、应用场景与行业趋势。依托153㎡的宽敞展示空间，公司将打造沉浸式体验场景，让观众直观感受高端电子制造装备的精密工艺与卓越性能，进一步深化与全球合作伙伴的交流合作，共拓电子产业发展新蓝海。
立足新起点，奋进新征程。日东智能装备科技（深圳）有限公司将以此次上海慕尼黑电子展为契机，持续聚焦电子制造装备技术创新，不断推出更高效、更智能、更绿色的高端产品与解决方案，助力全球电子产业实现高质量发展，书写中国智造的崭新篇章。